Компания Micron Technology представила новые модули оперативной памяти SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Modules), которые ориентированы на использование в серверах для задач искусственного интеллекта. Эти модули, выполненные на энергоэффективных чипах LPDDR5X, имеют ёмкость в 192 Гбайт. Первое поколение SOCAMM было анонсировано в марте этого года, и его размеры составляют 14 × 90 мм. Изготавливаются они по технологии DRAM 1β, а ёмкость достигает 128 Гбайт. SOCAMM2, в свою очередь, создаются на основе передового процесса Micron — DRAM 1γ, что позволило увеличить ёмкость на 50% без изменения размеров. Энергоэффективность новых модулей возросла более чем на 20%, а по сравнению с аналогичными DDR5 RDIMM, она улучшена на 66%. Скорость передачи данных достигает 9,6 Гбит/с на контакт. Micron активно работает над спецификацией JEDEC SOCAMM2 и сотрудничает с партнёрами для выхода продукции на рынок. Пробные поставки уже начались, и модули SOCAMM применяются в NVIDIA GB300.