Размеры кристаллов процессоров, графических процессоров и AI-ускорителей стремительно увеличиваются, что ставит под вопрос подходы к производству теплораспределительных крышек. На конференции IEEE ECTC 2025 специалисты Intel представили новый проект, направленный на создание более простых и эффективных крышек для чипов эры искусственного интеллекта. Традиционно крышки изготавливались методом штамповки, но с увеличением размеров кристаллов, превышающих 7000 мм², этот метод стал неэффективным. Инженеры предложили собирать крышки из нескольких плоских компонентов, что позволяет снизить давление на кристаллы и повысить надежность конструкции. Использование составных крышек снижает деформации и вероятность образования воздушных зазоров, что в итоге обеспечивает более эффективное охлаждение и сокращает производственные расходы. Это делает новые технологии не только более надежными, но и экономически оправданными для массового производства.