Исследователи из TechInsights продолжают анализировать новейшие разработки компании Huawei Technologies, выявляя методы производства чипов с применением устаревшего оборудования от ASML. Недавние исследования показали, что Huawei всё ещё отстает от 5-нм технологического процесса. В сотрудничестве с китайским производителем SMIC Huawei несколько лет назад освоили 7-нм техпроцесс, который используют для чипов Ascend.

Недавний реверс-инжиниринг чипа Kirin 9030 из Mate 80 Pro Max показал, что он производится по технологии SMIC N+3, улучшенной версии 7-нм норм. Несмотря на санкции США, SMIC продолжает развивать свои технологии, однако плотность транзисторов на уровне 110 млн/мм² всё ещё ниже, чем у TSMC. По мнению TechInsights, SMIC использует дорогой метод многократного экспонирования, что увеличивает затраты на производство чипов на 20-50%. В сентябре появилась информация о тестировании нового DUV-сканера, который может сравниться с оборудованием ASML, но неясно, насколько он будет эффективен для N+3.