Intel представила новую концепцию многочиплетного корпуса, которая может включать до 16 вычислительных элементов и 24 стека памяти HBM5. Этот проект основывается на предыдущих успехах компании с чиплетной архитектурой Ponte Vecchio, состоящей из 47 чиплетов, и нацелен на масштабирование производительности до 12 раз по сравнению с существующими решениями.

Конструкция включает в себя 16 крупных вычислительных блоков, изготовленных по технологии Intel 14A или 14A-E, которые расположены над восемью базовыми кристаллами. Эти кристаллы используют передовые технологии соединения, такие как Foveros Direct 3D и EMIB-T.

Предполагается, что новая архитектура будет поддерживать PCIe 7.0 и различные интерфейсы для интеграции специализированных модулей памяти. Intel уже продемонстрировала два концепта, один из которых может быть реализован в ближайшее время, в то время как экстремальная версия ожидается к концу десятилетия, что выведет компанию на один уровень с конкурентами, такими как TSMC.