В текущем месяце госкорпорация «Роснано» приступит к запуску нового сборочно-испытательного комплекса, предназначенного для серийного изготовления микросхем. На этой площадке будет внедрена технология сборки микросхем в полимерные корпуса, что позволит производить высокопроизводительные процессоры и специализированные вычислительные модули для центров обработки данных, телекоммуникаций и авиационной отрасли.

Комплекс имеет ряд уникальных особенностей, включая полный цикл производства как специальной, так и потребительской электроники, что будет способствовать укреплению технологического суверенитета страны. Применение современных технологий корпусирования обеспечит создание высококачественных микросхем в многовыводные полимерные корпуса различных типов, таких как PBGA, FC-BGA и HFCBGA.

Кроме того, на площадке будет осуществляться межоперационный контроль и тестирование сложной электронной компонентной базы, что ускорит выход на рынок стратегически важных продуктов. Площадка размером 1200 м² позволит увеличить объем производства до 200 тыс. микросхем в месяц. Анатолий Ковалёв, руководитель ЗНТЦ, отметил, что акцент на локализацию сборки отвечает требованиям постановления № 719, что снижает технологические риски и способствует повышению уровня локализации в микроэлектронике.